| 斷裂伸長(zhǎng)率 | 120% | 密度 | 1.2g/cm3 | 熔體流動(dòng)速率 | 22g/10min |
| 吸水率 | 0.15% | 用途級(jí)別 | 電子電器部件,醫(yī)用級(jí),食品級(jí) | 規(guī)格級(jí)別 | 醫(yī)用，食品包裝 |
| 缺口沖擊強(qiáng)度 | 750 | 加工級(jí)別 | 注塑級(jí) |
陶氏/2.jpg "美國(guó)陶氏 PC")
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產(chǎn)品簡(jiǎn)述
備注
用途:醫(yī)用等級(jí)
備注:抗菌，耐熱，USP等級(jí)
備注:抗菌，耐熱，USP等級(jí)
詳細(xì)數(shù)據(jù)
訂購(gòu)指南
| 性能項(xiàng)目 | 試驗(yàn)條件[狀態(tài)] | 測(cè)試方法 | 測(cè)試數(shù)據(jù) | 數(shù)據(jù)單位 | ||
| 物理性能 | 熔融指數(shù) | ASTM D1238 | 22 | g/10min | ||
| 密度 | ASTM D792 | 1200 | kg/m3 | |||
| 縮模率 | ASTM D955 | 0.5-0.7 | % | |||
| 吸水率 | - | 23℃,24hrs | ASTM D570 | 0.15 | % | |
| - | 23℃,50%濕度 | ASTM D570 | 0.32 | % | ||
| 機(jī)械性能 | 拉伸屈服強(qiáng)度 | ASTM D638 | 60 | MPa | ||
| 拉伸斷裂強(qiáng)度 | ASTM D638 | 66 | MPa | |||
| 屈服伸長(zhǎng)率 | ASTM D638 | - | % | |||
| 拉伸斷裂伸長(zhǎng)率 | ASTM D638 | 120 | % | |||
| 拉伸模量 | ASTM D638 | 2340 | MPa | |||
| 彎曲強(qiáng)度 | 23℃ | ASTM D790 | 96 | MPa | ||
| 彎曲模量 | 23℃ | ASTM D790 | 2410 | MPa | ||
| Izod缺口沖擊強(qiáng)度 | 23℃ | ASTM D256 | 750 | J/M | ||
| 熱性能 | 熱變形溫度 | - | 退火,0.45MPa | ASTM D648 | 142 | ℃ |
| - | 退火,1.82MPa | ASTM D648 | 139 | ℃ | ||
| - | 未退火,1.82MPa | ASTM D648 | 126 | ℃ | ||
| 維卡軟化點(diǎn) | ASTM D1525 | 152 | ℃ | |||
| 光學(xué)性能 | 折射率 | 1.586 | ||||
| 透光率 | ASTM D1003 | 89 | % | |||
PC/美國(guó)陶氏/2061-22 包裝圖片
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